******信用社聯(lián)合社網(wǎng)絡(luò)信息中心基礎(chǔ)硬件資源池（二期）采購項(xiàng)目標(biāo)段二（服務(wù)器、安全產(chǎn)品及柜面外設(shè)）
采購文件修改通知
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各供應(yīng)商：
經(jīng)研究，對(duì)******信用社聯(lián)合社網(wǎng)絡(luò)信息中心基礎(chǔ)硬件資源池（二期）采購項(xiàng)目標(biāo)段二（服務(wù)器、安全產(chǎn)品及柜面外設(shè)）（招標(biāo)編號(hào)：HBCZ-******23-260386）（標(biāo)段/包名稱）采購文件，作如下修改：
1.?? 原文件：第五章采購需求——五、技術(shù)要求，3 ARM服務(wù)器型號(hào)1——1.處理器：配置2顆ARM處理器,單顆核心數(shù)≥32核；
??????? 修改為：1. 處理器：配置2顆ARM處理器,單顆核心數(shù)≥32核，主頻≥2.6GHz；
2.?? 原文件：第五章采購需求——五、技術(shù)要求，3 ARM服務(wù)器型號(hào)1——2.主頻≥2.6GHz；內(nèi)存：配置64GB DDR4內(nèi)存，單條內(nèi)存≥32GB，最大支持≥32個(gè)內(nèi)存插槽；
??????? 修改為：2.內(nèi)存：配置64GB DDR4內(nèi)存，單條內(nèi)存≥32GB，最大支持≥16個(gè)內(nèi)存插槽；
3.?????? 原文件：第五章采購需求——五、技術(shù)要求，4 ARM服務(wù)器型號(hào)2——2.內(nèi)存：配置320GB DDR4內(nèi)存，單條內(nèi)存≥32GB，最大支持≥32個(gè)內(nèi)存插槽；
? ??修改為：2.內(nèi)存：配置320GB DDR4內(nèi)存，單條內(nèi)存≥32GB，最大支持≥16個(gè)內(nèi)存插槽。
??? 特此通知。
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采購******信用社聯(lián)合社網(wǎng)絡(luò)信息中心
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2026年2月3日
